主板介绍

X570芯片组作为消费级中的高端产品，当初带着PCIe 协议首发兼容支持，已经上市超过两年时间了，现在芯片工艺和周边设备也该升级了，所以AMD最近推出了全新X570S芯片组，还是以X570作为基础来升级，这或许是为了拥有3D垂直缓存的ZEN 3架构处理器做铺垫？让我们拭目而待吧，今天就开箱和测试一款技嘉超级雕X570S AORUS MASTER主板（以下简称技嘉超级雕X570S），看看到底升级了什么？

包装方面，技嘉超级雕X570S和X570几乎保持一致，凸显AORUS系列那个非常有标志性的雕形机甲，这就是目前最深受年轻人喜欢的电竞流行元素，右下角标注了支持四年全国联保，并且支持比较关键性的个人送保。

技嘉超级雕X570S的设计风格如上图，和X570相比有着较大的变化，不需要PCH风扇了，顺其自然散热装甲就覆盖面积更大更趋整体，涵括整个主板的下半部分，装甲的设计样式也紧跟目前潮流所向，总得来说看起来高级感更强。

最直接和实在的升级之处是供电部分，从原来+2升级到+2数字供电了，完美适配大概率会出现的加强版ZEN 3架构处理器，供电MOS上拥有大面积堆栈式散热模块以及直触热管，以保证主板散热充分。技嘉超级雕X570S的I/O装甲也有明显设计变化，AORUS LOGO设计更大气RGB灯光更简洁。

对于目前Ryzen 系列来说，尤其是具备核心规格的5950X，技嘉超级雕X570S的双8Pin外接供电能够更好保证CPU性能稳定发挥，并且接口采用金属加固以及实心供电针脚，耐用度和寿命都可以更加保证。

四根内存插槽依然是配备合金装甲，最高内存频率技嘉超级雕X570S支持超频至DDR4 5400MHz，纸面参数上和过去区别不大，主要还得看实际中的调教如何，针对这次搭配的5900X处理器，下面会以DDR4 主流高频内存搭配测试看看。

内部接口来说，技嘉超级雕X570S也有相应的升级之处，主板拥有多达个CPU或系统风扇/水泵接口，比X570还要多4个，而灯光插座方面，除了保持原来上下区域各一组（5V 3Pin*1+12V 4Pin*1）插座，在CPU插座（第一条M.2插槽上面）左下方也新增了一个12V 4Pin插座，这样一来能够覆盖主板更大范围，接线容易插座也充足，这两方面的升级，会更加容易匹配大规模的机箱。

I/O一体式挡板当然也是标配，技嘉超级雕X570S这方面也有所改进，首先是唯一的Type-C接口升级到USB Gen 2x2，传输速率翻倍了，USB Gen 2 Type-A数量增加至五个，还有无线Wi-Fi网络升级到AX210，主要特性是新增蓝牙协议支持，其他方面基本相同。

PCIE和M.2插槽部分，技嘉超级雕X570S拥有三根PCI-E x16插槽，第一根最高支持PCIE 4.0X16，第二根最高支持PCIE 4.0X8，而第三根最高支持PCIE 4.0X4（和M2C_SB插槽共享带宽），M.2插槽拥有四组之多，均最高支持PCIE 4.0X4模式，当然以上条件需要搭配Ryzen 或者系列处理器才能实现。

四组M.2插槽不止正面带有散热片和导热贴，而且在反面也是有相应的散热措施辅助的，这样一来，即便是高发热量的PCIE 设备也能得到全方位保障。

之所以技嘉超级雕X570S可以不需要PCH风扇，就是因为芯片组工艺得到升级了，从原来的GF14nm升级到GF12nm，功耗和发热量就有所降低，自然也不需要听到恼人的风扇噪声，S后缀更多代表的是Silence。

SSD使用的是技嘉黑雕GEN4 500G，正好可以配套技嘉超级雕X570S，黑雕GEN4采用了群联PS5016-E16主控，闪存颗粒是东芝BiSC4 层 3D TLC，海力士缓存颗粒，属于比较主流PCIE 固态。

背面部分，技嘉超级雕X570S和X570一样配备了非常厚实全覆盖金属散热背板，因此主板整体重量也有所增加。

金属散热背板对应MOS供电部分，贴有完整的散热导热贴，可以进一步加强背面部分散热。

整机测试平台，CPU是AMD Ryzen 9 5900X，使用酷冷至尊G360幻境水冷压制，技嘉超级雕X570S搭配XFX RX XT海外版作为亮机显卡，内存是影驰星耀DDR4 。

亮机快测

主板出厂BIOS版本是5月份的，更新BIOS至F2版本，就可以支持兼容最新Ryzen 5000G系列处理器。

点亮的R9 5900X处理器和RX XT，GPU-Z已经能识别显卡运行在PCIE 模式中。

CPU-Z跑分，5900X单核虽然表面不如11900K，实际上在各种应用里面都是半斤八两，而多核性能就更不用提，规格优势之余，Zen 3架构本来就很优秀。

CINBENCH R23跑分，5900X单核分数1617pts，多核分数21016pts，单核的话11900K略微领先，多核两者实力悬殊。

近期新增的CPU Profile项目，针对不同线程有不同的跑分结果，不同线程会有对应不同的使用场景，可以参考一下5900X的跑分成绩。

3DMARK物理分数为，跟X570基本是一样的。

嘉黑雕GEN4 500G的CrystalDisk跑分，顺序读写成绩为5003MB/s和2526MB/s，就是主流PCIE SSD的性能水平，尤其读取性能比较出众，写入性能和中等水平的PCIE SSD差不多，相比前面这些4K随机性能就没那么抢眼，价格也比较友好的。跑分负载时这款SSD是装在第一条M.2插槽，双层散热片辅助，在环境温度高达℃情况下，黑雕GEN4最高工作温度只有℃。

跑一跑AIDA64 FPU单烤项目，技嘉超级雕X570S分配个5900X的工作电压是1.176V，最终CPU二极管温度最高只有℃，CPU功耗141W，而关联到的PCH芯片温度最高是℃，因为芯片工艺的全面升级，长时间高负载，也不需要散热风扇也能很好控制了。

最后换了一套DDR4 内存，时序比较主流，同步FLCK为2000Mhz，在技嘉超级雕X570S能通过一轮MemTestPro %稳定测试，各方面数据表现都不错，FLCK达到2000Mhz也是体质较好的5900X该有水平，再高的话或许5000G系列更合适发挥这款主板的内存超频性能，上限还是挺高的。

体验下来，技嘉超级雕X570S相对于X570来说升级之处是挺多的，完全可以肉眼可见，外观细节紧跟时代、供电和散热片升级、I/O接口和主板插座升级、移除PCH恼人的风扇以及增加的M.2插槽，当然价格方面会比同型号的X570贵一点点，如果你有打算后期升级更好的ZEN 3架构处理器，那么X570S是个不错的选择，毕竟ZEN 4架构现在来看还挺遥远的。